Minggu, 24 Februari 2013

ternyata proses rebold itu bukan proses yang mudah tapi bisa tidak

setelah melampaui beberapa waktu dan kegagagalan ,gosongnya ic ,enggine, ic yang meletup karena kepanasan,dan ic yang bagus jadinya rusak karena proses yang salah syukur akhirnya bisa sitemukan formula yang tepat dalam merebold dg peralatan seadanya tanpa bga rework yang memang mahal dan sampai saat ini belum kebeli tapi terinsfirasi oleh kawan saya dengan segala keterbatasan fisiknya dia mampu exsis dan bekerja sangat baik walaupun tidak dalam katagori profesional toh hasilnya sama. sukses brother atas tips nya ,beberapa hal yang harus di perhatikan adalah suhu itu sendiri. dan hembusan angin dari solder uap .   memang kegagalan adalah guru yang utama tnpa ggal kita tidak pernah tau dimana kekurangan dan kelemahan kita serta seringkali meremehkan orang lain.  
suhu harus 195 derajat  
thank s juga buat eyang di sana yang sayang sama incu walaupun sepatah sepatah kata katanya mungkinkarena yang namanya eyang ya pasti sudah renta jadi mau ngomong aja musti pake batuk dulu 
so  thanks aja dah    
hehhehehe  ......
inin hati memeluk gunung apa daya tangan tak sampai 

pikiran boleh bingung pasang ee akhirnya selesai